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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1008V97

有価証券報告書抜粋 サムコ 株式会社 対処すべき課題 (2016年7月期)


生産、受注及び販売の状況メニュー事業等のリスク

当社は、化合物半導体向けの製造装置を主力製品とし、研究開発機市場と生産機市場それぞれで事業を展開しております。当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念としており、研究開発型企業として成長してきた高度な技術力を維持すると同時に、その技術蓄積を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンス及びエネルギー分野に活かすことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指しております。
2015年8月17日開催の取締役会決議により、今後の事業拡大に備えた事業基盤を構築するとともに収益力の強化及び企業価値の拡大のため、2015年9月1日を払込期日とする新株式発行を実施いたしました。新株式発行により得られた資金は、海外拠点の整備、新しいマーケット開拓のための研究開発に用いる機械装置等の取得資金、生産能力増強のための工場設備の増強資金、情報インフラ等に係る設備投資資金に充当する計画であります。また、2016年8月よりスタートする新中期経営計画において、当社設立40周年に向けたロードマップを作成し、以下の課題に取り組んでまいります。

①事業の成長力向上
近年、成長を遂げてきたスマートフォン・タブレット端末を中心としたモバイル機器を始め、更なる技術の高度化に伴う新しい需要創出、あらゆる産業での電子化の進展が期待されております。また、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(モノのインターネット)、自動運転、ロボット、AI(人工知能)等の技術革新の時代が本格的な幕開けを迎えつつあり、注目が集まります。当社としては既存事業の強化を果たしながら、よりグローバルな視点で事業領域、事業分野を見定め、持続的な発展、成長を実現するための施策を実行してまいります。当社は、北米、欧州、中国、台湾、韓国、東南アジア・インド等の世界各国で事業を行っており、中期的に海外売上高比率50%以上の達成を目指しております。海外拠点網の拡充、現地人材の採用を進め、海外の販売代理店や子会社を活用し、事業の成長力向上に取り組んでおります。
2016年6月には、生産能力増強のため、京都市伏見区の本社社屋の近接地に組立・調整・検査を目的とした第二生産技術棟を建設いたしました。

②新製品、新規事業の早期業績への寄与
当社の属する半導体等電子部品製造装置市場は、常に技術開発の競争、顧客ニーズの多様化や高度化、グローバル化が加速しており、継続的な研究開発活動による高付加価値・高機能製品の開発、新製品の市場投入を進めることで、市場での競争力を維持し続けることが命題であります。そのためにも、現在の製品群であるCVD装置、エッチング装置、洗浄装置に次ぐ、新製品の開発や、新規事業の早期業績への寄与を目指しております。その一環として、当期につきましては、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの次世代パワー半導体のゲート酸化膜形成用の原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)装置を開発、販売を開始いたしました。LED、LD、パワーデバイス、高周波デバイス、MEMS、三次元LSIのTSV(Through Silicon Via=シリコン貫通電極)等の最先端分野において取引先ニーズに対応できる新製品の開発、製品のラインナップ化を一層強化いたします。
また、新しいマーケット開拓のため、米国オプトフィルムス研究所、英国ケンブリッジ大学内研究所との3極体制での研究開発、国内外の大学や各種クラスターとの共同研究の継続により、薄膜事業に関連する新規事業を創出し、成長を加速させてまいります。

③グローバル組織・体制の強化
東京証券取引所第一部上場企業としての成長戦略の実現、社会的責任の実現と企業価値の向上を支えるため、グローバル組織・体制の強化を進めてまいります。海外事業の拡大にあたり、中期的な視点に基づいたグローバル人材の育成・強化や、コーポレートガバナンスの充実、内部統制システムの構築・推進によるコンプライアンス体制を確立してまいります。

株主、取引先、従業員等のステークホルダーにとって魅力ある企業を目指し、長期的な観点に立った財務体質と事業基盤の強化、収益力の強化、適切な利益配分により企業価値の向上を目指してまいります。株主の皆様におかれましては、引き続き変わらぬご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

生産、受注及び販売の状況事業等のリスク


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02060] S1008V97)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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